磁控溅射设备，用什么靶材能镀出红色？

一、磁控溅射设备，用什么靶材能镀出红色？

1 铜靶 氩气溅射 红铜本色

2 铜靶 氩气+氧气溅射 暗红色

3 铁靶（不锈钢靶） 氩气+氧气溅射 紫红色

4 铬靶 氩气+氧气 橘红色

差不多了吧，随着你使用的气体比例不同，颜色可能略有差别，建议你慢慢的加氧气含量，就能摸出最适合你的那种红色了。

还真不知道铝靶能镀出红色，估计镀出来也是也是那种很疏松的薄膜，摸一下就能掉的那种。

二、求助，磁控溅射法有哪些种类？反应磁控溅射法是不是分为直流磁控溅射法和交流磁控溅射法？

主要的溅射方法可以根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射。另外，利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积。磁控溅射是在二极直流溅射的基础上，在靶表面附近增加一个磁场。电子由于受电场和磁场的作用，做螺旋运动，大大提高了电子的寿命，增加了电离产额，从而放电区的电离度提高，即离子和电子的密度增加。放电区的有效电阻变小，电压下降。另外放电区集中在靶表面，放电区中的离子密度高，所以入射到靶表面的离子密度大大提高，因而溅射产额大大增加。磁场如果能够自闭和称为平衡磁控溅射，不能自闭和称为非平衡磁控溅射。溅射电源通常有下列几种，直流电源，射频电源，直流脉冲电源和中频电源。溅射电源频率区间为5 ~ 30MHz的称为射频溅射。

三、磁控溅射氮化钛和磁控溅射金属膜区别？

1. 磁控溅射氮化钛和磁控溅射金属膜有区别。2. 磁控溅射氮化钛是一种利用磁场控制离子轰击靶材，使靶材表面的金属原子与氮气反应生成氮化钛薄膜的技术。而磁控溅射金属膜是一种利用磁场控制离子轰击靶材，使靶材表面的金属原子蒸发并沉积在基底上形成金属膜的技术。3. 磁控溅射氮化钛主要应用于提高材料的硬度、耐磨性和耐腐蚀性等特性，常用于涂层材料的制备。而磁控溅射金属膜主要应用于制备导电膜、光学薄膜、防腐蚀膜等。两者在工艺和应用领域上有明显的差异。

四、什么是磁控溅射？

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种广泛应用于薄膜材料制备的物理气相沉积（PVD）技术。在磁控溅射过程中，通常在一个真空室内施加高电压，使气体（如氩气）电离形成等离子体。同时，在靶材（即所需沉积材料）表面施加一个磁场，以提高等离子体的密度，并使等离子体中的离子与靶材表面发生碰撞。

在碰撞过程中，靶材表面的原子或者分子被“溅射”出来，沿着真空室内的气流传播并在衬底（例如玻璃、金属、塑料等材料）上沉积形成薄膜。磁控溅射技术可以用于制备各种材料的薄膜，例如金属、氧化物、硅化物、硝化物等。

磁控溅射具有许多优点，例如高沉积速率、均匀性好、成膜质量高，以及可以实现多层复合膜的沉积。因此，这种技术在许多领域都得到了广泛应用，如光电子、太阳能电池、微电子器件、涂层、表面改性和装饰等。

五、磁控溅射的原理？

是利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。

磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法

六、磁控溅射镀膜步骤？

磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术，可以制备高质量、高附着力的金属膜、合金膜、氧化物膜等。其主要步骤如下：

1. 准备工作：首先需要准备好待镀膜的基片和目标材料。基片应该经过清洗、烘干等处理，以去除表面的污染物和水分；目标材料应该选择纯度高、均匀性好的材料，并进行切割、抛光等处理，以保证镀膜的质量和均匀性。

2. 真空处理：将基片和目标材料放入真空腔室中，通过真空泵将腔室抽至高真空状态。在真空状态下，可以有效避免气体分子对膜层的影响，以保证膜层的质量和均匀性。

3. 加热预处理：在真空状态下，通过加热的方式对基片和目标材料进行预处理。预处理可以帮助去除材料表面的氧化物和其他杂质，以提高膜层的附着力和质量。

4. 磁控溅射：在预处理之后，开始进行磁控溅射。将目标材料固定在阴极上，并通过磁场控制离子束的运动。离子束在高速撞击目标材料表面时，将目标材料溅射出来，形成薄膜层，并在基片表面沉积。在溅射过程中，可以通过控制离子束的能量、角度、时间等参数，来调节膜层的厚度和组成，以满足不同的需求。

5. 冷却退火：在膜层形成之后，进行冷却退火处理。退火可以帮助去除膜层中的应力和缺陷，以提高膜层的质量和稳定性。

6. 膜层检测：最后对膜层进行检测，以确认膜层的厚度、附着力、成分等指标是否符合要求。如果需要，可以进行后续的处理，如切割、抛光、清洗等。

总之，磁控溅射是一种制备高质量薄膜的重要技术，其步骤繁多、操作要求高，需要在专业的实验室条件下进行。

七、磁控溅射镀膜原理？

是利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。

磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法

八、为什么很多真空设备（mbe，mocvd，磁控溅射）的接口上都包了铝箔？

1.比较干净。

2.在加热时，在接口处包铝箔可以受热均匀。

九、什么叫中频磁控溅射？

中频磁控溅射的原理是基于阴极辉光放电理论，把阴极表面磁场扩展到接近工件表面，提高了溅射原子离化率。既保留磁控溅射的细腻又增强了表面光泽度。

在优化阴极及磁场结构镀膜时可在30A电流下工作，镀膜膜层和基底界面产生原子扩散，又具有离子束辅助沉积的特点。

十、纳米磁控溅射膜好吗？

纳米磁控溅射膜好

用磁控溅射技术对PP隔膜两侧分别物理沉积了厚度为200 nm的SiO2和AlF3陶瓷颗粒层，成功制备了SiO2/PP/AlF3功能隔膜，有效避免了传统涂覆法带来的厚度增加和孔隙率降低的缺陷。