pvd设备的操作流程？

一、pvd设备的操作流程？

1.检查真空镀膜设备各操作控制开关是否在"关"位置。

2.打开总电源开关，真空镀膜设备送电。

3.低压阀拉出。开充气阀，听不到气流声后，启动升钟罩阀，钟罩升起。

4.安装固定钨螺旋加热子。把PVDF薄膜和铝盖板固定在转动圆盘上。把铝丝穿放在螺旋加热子内。清理钟罩内各部位，保证无任何杂质污物。

5.落下钟罩。

6.启动真空镀膜设备抽真空机械泵。

7.开复合真空计电源（复合真空计型号：Fzh-1A)。

8.当低真空表“2”内指针再次顺时针移动至6.7Pa时，低压阀推入。这时左旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。

9.真空镀膜机开通冷却水，启动扩散泵，加热40min。

10.低压阀拉出。重复一次⑦动作程序：左下旋钮“1”转至指向2区段测量位置。低真空表“2”内指针顺时针移动，当指针移动至6.7Pa时，开高压阀（阀杆顺时针旋转）。

二、国内镀膜（PVD）设备发展现状如何？

现在介绍下半导体晶圆制造流程之一的PVD工艺的产业链及设备供应商。这也是为什么中微公司（688012）从65元涨到200元，北方华创（002371）2019年从不到40元涨到129元。

薄膜沉积是晶圆加工中的关键流程之一，主要分为：物理气相沉积 PVD和化学气相沉积 CVD。

物理气相沉积的过程中不发生化学反应，只发生物质的相变等物理变化，如蒸镀过程是将固态蒸镀源转换为气态，再在目标表面形成固态膜的过程。而化学气相沉积 CVD 则通过化学反应进行，将反应源以气体形式通入反应腔中，经过与其他外部反应物或与基板进行化学反应形成目标生成物沉积于基板上。以上工艺均使用特定的CVD设备以及PVD设备。

PVD工艺一般可分为三种：真空蒸镀、溅射镀膜和离子镀。

芯片制造过程中沉积不同薄膜所使用的PVD设备也不同，关键的PVD设备主要包括：硬掩膜（Hard Mask ）PVD设备、铜互联（CuBS）PVD 以及铝衬垫（Al PAD）PVD。

1、硬掩膜PVD：设备应用广泛 国内技术成熟

硬掩膜工艺可以为金属互连线的形状提供精准控制，在集成电路制造中十分关键。低介电材料氮化钛（TiN）作为硬掩膜材料应用广泛。TiN 掩膜材料沉积对PVD设备的要求较高，其独特的甚高频技术，在中性应力和薄膜密度硬度之间达到了良好的平衡，从而提高产品良率，制造出高密度、低应力的薄膜。

国内企业方面，北方华创（002371）的 exiTin H430 TiN 金属硬掩膜PVD是国内首台专门针对 40nm以下制程的12寸金属硬掩膜设备。该系统主要由大气平台、真空传输平台、两个去气腔室和两个工艺腔室组成，并可以实现自动生产。该设备系统的研发和量产实现了我国高端集成电路PVD设备零的突破和技术跨越。该机台也成为国内首台28nm工艺后段金属布线硬掩膜标准制程机台，并进入国际供应链体系，同时通过了半导体行业SEMIS2及F47 认证。

2、铜互联（CuBS）PVD设备：成功打破AMAT垄断 逻辑产线订单空间巨大

铜互连是硅芯片制造中的关键工艺。金属铜由于具有更小的电阻率，可以有效地降低互连线的电阻，同时电迁移寿命比传统的 Al 互连高两个数量级，可以提升芯片可靠性，目前已经被广泛应用。在制作铜互连线时，常采用大马士革工艺。

沉积阻挡层和铜种籽层是大马士革工艺的关键步骤，且沉积过程中所需要的设备是CuBS PVD。

目前铜互连PVD设备约占整个PVD市场规模的70 %左右，是最为核心的设备之一，AMAT 技术领先垄断市场，但国内厂商北方华创（002371）目前已经取得重大突破，成功打破垄断。

AMAT在铜互连设备中十分领先，其Endura CuBS RFX PVD系统，是一款可用于32nm及22nm逻辑器件及闪存器件制程中铜沉积的设备。据中国国际招标网，截止到2019年12月，长江存储共采购铜互连设备约7台且均由AMAT提供。国内厂商北方华创（002371）在 2020年 1月10日成功中标3台长江存储设备订单，成功打破垄断。成为继AMAT之后第二家掌握铜互连PV设备技术的公司。

未来随着中芯国际、华虹系等持续扩产，国产CuBS设备潜在订单空间巨大。

3、Al Pad PVD：产线占比小 国产化程度高

Al Pad（铝衬垫），通常采用物理气相法进行沉积。Al Pad是晶片与外界连接的互连截面，同时也是集成电路的最后一道工序。其通常是采用物理气相沉积工艺在晶片的顶层金属层表面形成铝薄膜层，然后利用光刻和刻蚀工艺进行处理形成对外的接连线，作为测试电性和封装的引线端，从而形成铝衬垫。

Al Pad PVD主要应用于Bond pad和Al interconnect工艺，对设备的高产能、高效率、低成本、低缺陷提出了更高的要求。由于Al Pad制备只在晶圆制造流程中最后一步才会进行一层沉积，因此在产线中占据比例较小，但内资产线此类设备的国产化率较高。国内厂商北方华创（002371）的 Al PAD PVD 已进入60-28nm产线，且14nm产线正加速验证。

内资PVD需求空间达80亿

晶圆制造设备约占半导体设备投资额的80%，而成膜设备则占晶圆投资设备的20%，一般来说PVD设备与CVD设备占比接近，各10%。

在PVD设备领域，AMAT一家独大，约占全球市场份额的80%以上，但目前国内厂商也在不断突破。选取长江存储、华虹无锡、华力微三条产线统计，对PVD设备的国产化率情况进行预估：AMAT在内资产线中占比约81%，北方华创（002371）是内资产线中PVD设备的主要供应商，占比约10%，随着公司 CuBS PVD 设备成功出货打破垄断，未来PVD设备的国产化率有望进一步提升。

新突破的 CuBS PVD设备未来市场规模巨大，预计中芯国际、华虹系、合肥长鑫（一期）以及长江存储（一期）产线从现在到最终达产对该类设备市场需求规模可超过 40亿元。其中逻辑芯片代工产线是未来CuBS 的重要拉动力量，其对 CuBS PVD 需求量是同产能存储器产线的4-5 倍，逻辑代工产线达到月产能10万片预计需要超过40台 CuBS PVD 设备。

三、pvd设备工程师发展前景？

良好 因为随着科技的发展，光电子产业的发展也越来越迅速，而PVD设备作为光电子产业中很重要的设备，其使用范围也不断拓展，包括光储存、LED制造、太阳能电池板制造等，需要有大量的PVD设备工程师进行研发和维护。同时，随着国内对科技人才的重视，这个领域的工资待遇也比较优厚，因此这个行业的发展前景是良好的。 另外，PVD设备工程师也可以通过不断的学习和提升自己的技能，例如学习相关的机械、电子和材料方面的知识，或者拓展自己的沟通协调能力等，进一步提高自己的职业发展空间。

四、PVD镀膜设备有哪些？

PVD即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的先进的表面处理技术。其工作原理就是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基材上。

它具有沉积速度快和表面清洁的特点，特别具有膜层附着力强、绕性好、可镀材料广泛等优点。

采用全球先进的磁控溅射离子镀膜和多弧离子镀膜工艺设备，及在此基础之上与国际专家的工艺创新。

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五、pvd和cvd设备工程师哪个好？

1. 没有绝对的好坏之分，因为两者都是非常重要的工程师职位，具有不可替代的作用。2. PVD设备工程师主要负责物理气相沉积设备的维护和操作，需要具备较强的物理学和机械学知识，同时需要掌握一定的电子学和计算机技术。而CVD设备工程师则主要负责化学气相沉积设备的维护和操作，需要具备较强的化学和材料学知识，同时需要掌握一定的电子学和计算机技术。3. 如果你对物理学和机械学比较感兴趣，那么PVD设备工程师可能更适合你；如果你对化学和材料学比较感兴趣，那么CVD设备工程师可能更适合你。不过，无论你选择哪个职位，都需要具备较强的学习能力和团队合作精神，才能在工作中取得成功。

六、汽车pvd？

pvd真空镀膜俗称，真空镀色，是通过电离反应使不锈钢表面镀上一层有颜色的金属膜，在镀色前要用氧化铝粉将板面的灰尘、杂质等清洗干净，然后用羊皮布将板面擦干，才可以放入真空炉内镀色。

七、PVD原理？

PVD（Physical Vapor Deposition）是一种物理气相沉积技术，其原理是利用高温和真空条件下的原子或分子扩散运动，通过电弧放电、磁控溅射等方法将材料转移至基底表面，形成厚度较薄的薄膜。这种技术可以用于制备金属、合金、化合物等材料的薄膜，广泛应用于半导体、太阳能电池、涂层、光学薄膜等领域。 PVD技术可以控制薄膜的组成、厚度、结构和性质，可以提高材料的表面密度、附着力和耐腐蚀性能等，同时也具有节能、环保等优点。此外，还有类似的气相沉积技术，如化学气相沉积（CVD）、分子束外延（MBE）等，可以根据需要选择适合的技术进行研究和应用。

八、pvd和cvd设备工程师哪个要求更高？

cvd工程师要求高！CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜，例如掺杂或不掺杂的SiO2、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼)等。

影响台阶覆盖性的关键在于气相沉积技术的“绕镀性”。

九、pvd镀膜工艺？

PVD（Physical Vapor Deposition）镀膜技术是制备薄膜材料的主要技术之一，在真空条件下采用物理方法，将某种材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有增透、反射、保护导电、导磁、绝缘、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、装饰等特殊功能的薄膜材料的技术。

用于制备薄膜材料的物质被称为 PVD镀膜材料。溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种 PVD 镀膜方式。

十、pvd镀膜的厚度的测量方法有哪些？具体设备？

业内有两种主流方法：

其一，是colatest，就是用一定直径的钢球，滚动摩擦被检测工件的表面，得到一组基材、涂层的同心圆，然后用显微镜测量尺寸，通过公式计算得出涂层厚度。这种方法为有损检测，但是比较准确

其二，采用x射线衍射的方法（xrf），测量涂层厚度。这种方法无损、快速，准确度也可以