一、黄光工艺和光刻工艺的区别？

黄光工艺是一种光刻技术，将光罩上的主要图案先转移至感光材料上，利用光线透过光罩照射在感光材料上，再以溶剂浸泡将感光材料受光照射到的部份加以溶解或保留，如此所形成的光阻图案会和光罩完全相同或呈互补。

由于微影制程的环境是采用黄光照明而非一般摄影暗房的红光，所以这一部份的制程常被简称为"黄光"。

光刻（英语：photolithography）工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。

二、光刻工艺简称？

光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。光刻胶涂复后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。

光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

三、光刻工艺与光刻机区别？

光刻工艺与光刻机的区别是技术与工具的区别。

光刻工艺是工程师对所负责的光刻层做工艺参数的设置、优化；对工艺稳定性做日常监测，并及时解决出现的技术问题。一个完整的集成电路制造流程有几十个光刻层，这些光刻层按技术的类似程度分配给光刻工艺工程师，使得他们分别负责一个或者几个光刻层。而光刻机就是指纯机器，用光刻工艺师设计好了的图纸进行加工。

四、光刻机就是光刻设备么？

光刻机（Mask Aligner）是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。其分为两种，一种是模板与图样大小一致的contact aligner，曝光时模板紧贴晶圆；另一种是利用类似投影机原理的stepper，获得比模板更小的曝光图样。高端光刻机被称为“现代光学工业之花”，制造难度很大，全世界只有少数几家公司能制造。

五、光刻机设备？

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);

在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时"复制"到硅片上的过程。

六、光刻的后续工艺有哪些？

用于大规模集成电路生产的主流光刻技术仍是光学光刻技术，下一代光刻技术的主要候选者是极紫外光刻技术、纳米压印技术和无掩模光刻技术。

1. 极紫外光刻技术

极紫外光刻技术一直是最受关注且最有可能达到量产化要求的光刻技术。极紫外光刻技术使用波长为13．5 nm的极紫外光，几乎所有的材料对这个波段的光都是强吸收的，因此极紫外光刻技术只能采用反射投影光学系统。

极紫外光线经过由80层Mo—Si结构多层膜反射镜组成的聚光系统聚光后，照明反射式掩模，经缩小反射投影光学系统，将反射掩模上的图形投影成像在硅片表面的光刻胶

七、光刻工艺中去膜工艺的膜是？

光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。光刻胶涂复后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。

光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

八、光刻工艺工程发展前景有谁知道？

光刻的本质就是把临时电路结构复制到硅片上，这些结构首先以图形形式制作在掩模版上。光源透过掩模版把图形转移到硅片表面的光敏薄膜上。

从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力力。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

半导体芯片生产主要分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

光刻、刻蚀

无论在晶圆制造前道工艺还是封装测试后道工艺，都需要涂胶显影设备。半导体设备按半导体加工过程主要分为前道工艺（Front-End，即晶圆制造）设备和后道工艺（Back-End，即封装测试）设备两大类。涂胶/显影机在前道工艺中是光刻工艺重要环节的设备，在后道工艺中主要应用封装技术的涂胶、显影等工序。后道先进封装使用晶体管的前道制造方式，制作后道连接电路，故先进封装的工艺流程与前道相似，所需设备类别也大体相同，只在关键尺寸与精度上同前道有区别，使用圆片级封装时，涂胶显影设备所需尺寸与前道相同，主要为8/12寸涂胶显影设备。

涂胶和显影是光刻前后的重要步骤，设备以不同工艺所用的光刻胶、关键尺寸等方面的差异来分类。

光刻机已经历5代产品迭代，目前全球仅ASML能够生产EUV光刻机。光刻机发展至今已经历5代产品迭代，其中第四代浸没步进式投影式光刻机采用193nmArF激光光源，1986年由ASML首先推出；第五代EUV光刻机采用极紫外光光源，2010年ASML推出第一台EUV光刻机，目前其是全世界唯一一家能够设计和制造EUV光刻机的设备厂商。

根据ASML、Canon、Nikon公告，全球光刻机销量413台，同比增长15%，按季度依次是95台、95台、97台、126台，分别同比增长19%、25%、8%、12%。参考ASML单价，估计全球光刻机市场规模达到130多亿美元，同比增长20%以上，且2016-2020年全球光刻机市场规模年均复合增长23%。

根据北京半导体行业协会数据，全球IC前道光刻机销量呈现波动性，2011年达到331台高位后，2014年下滑至224台，之后呈波动上升趋势，到2020年达到历史峰值413台，其中EUV达到31台。从销售额来看，整体呈现平稳上升趋势，2020年为历年最高，达到151亿美元，其中EUV销售额最高，为53.5亿美元，其次是ArFi，为51.4亿美元。

光刻机按照有无掩模，可细分为有掩模光刻机和无掩模光刻机。无掩模光刻机分为电子束/激光/离子束直写光刻机，有掩模光刻机分为接近/接触/投影光刻机。

光刻机工作原理：光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。

目前全球光刻机被荷兰ASMAL, 韩国NIKON和韩国CANON垄断，2019年TOP 3市占率合计为94%，荷兰ASMAL一家市占率达到75%。

光刻胶是半导体，面板，PCB等领域加工制造中的关键材料。光刻胶是由树脂，感光剂，溶剂，光引发剂等组成的混合液态感光材料。光刻胶应用的原理是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形转移到加工衬底上，来达到在晶圆上刻蚀出所需的图形或抗离子注入的目的。

从光刻胶的发展历程看，从20世纪50年代至今，光刻技术经历了紫外全谱（300-340nm），G线（436nm），I线（365nm），深紫外（DeepUltraviolet，DUV，248nm和193nm），以及目前最引人注目的极紫外（EUV，13.5nm）光刻等阶段，相应地，各曝光波长的光刻胶组分（成膜树脂、感光剂和添加剂等）也随之变化。

根据反应机理和显影原理，可以将光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶形成的图形与掩膜版（光罩）相同，负性光刻胶显影时形成的图形与掩膜版相反。根据感光树脂的化学结构，光刻胶可分为光聚合型，光分解型和光交联型。根据应用领域，光刻胶可以分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶。

全球及中国光刻胶市场增长迅速，发展空间广阔。据Reportlinker统计，2019年全球光刻胶市场规模为82亿美元，预计到2026年全球光刻胶市场规模将增至123亿美元，2019-2026年CAGR为6%。

日本厂商在半导体光刻胶领域占据绝对主导地位。从整体市场来看，日本企业在光刻胶市场占据七成以上份额，其中JSR株式会社实现了光刻胶产品全覆盖，是全球光刻胶龙头厂商。其他主要厂商包括日本的东京应化、富士电子、信越化学和住友化学，美国的陶氏化学和韩国的东进世美肯等。

数据来源：行行查，行业研究数据库 www.hanghangcha.com

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九、激光刻字加工设备

激光刻字加工设备：将创意变为现实的利器

在现代科技迅猛发展的时代，激光刻字加工设备成为创意者和设计师们的首选工具之一。激光刻字加工设备以其高精度、高速度、高效率的特点，帮助人们将创意和想法转化为真实可见的物体，为各行各业带来了巨大的便利。

1. 激光刻字加工设备简介

作为一种先进的刻字加工工具，激光刻字加工设备利用激光束将图案、文字等准确地刻在各种材料上。不同于传统的刻字方式，激光刻字加工设备可以实现非常细微且复杂的刻字、雕刻以及定制化的加工任务。

2. 激光刻字加工设备的优势

激光刻字加工设备的优势主要体现在以下几个方面：

• 高精度：激光刻字加工设备具有非常高的刻字精度，可以实现微米级的刻字效果。
• 高速度：激光刻字加工设备可以快速完成刻字任务，节省了人力和时间成本。
• 高效率：激光刻字加工设备采用自动化操作，可以连续、批量完成刻字任务。
• 适用范围广泛：激光刻字加工设备可以用于刻字、雕刻和标记各种材料，如木材、塑料、玻璃、金属等。
• 环保节能：激光刻字加工设备不产生废气、废水和噪音，对环境友好。

3. 激光刻字加工设备的应用

激光刻字加工设备广泛应用于各个行业，为不同领域的人们提供了多样化的解决方案：

3.1 创意设计行业

激光刻字加工设备在创意设计行业中扮演着重要的角色。设计师们利用激光刻字加工设备，可以将独特的图案、文字刻在各种材料上，制作出精美的装饰品、礼品和艺术品。

3.2 制造业

激光刻字加工设备在制造业中应用广泛。例如，汽车制造商可以利用激光刻字加工设备为汽车零部件进行标记和编号，提高生产效率和产品的追溯性。

3.3 雕刻行业

激光刻字加工设备在雕刻行业中有着重要的地位。从木雕到石雕，激光刻字加工设备可以高效完成各种艺术作品的刻字和雕刻任务。

4. 如何选择激光刻字加工设备

在选择激光刻字加工设备时，需要考虑以下几个方面：

• 刻字需求：根据刻字任务的要求选择适合的功率和材料处理能力。
• 设备品质与耐用性：选择知名品牌、质量可靠的激光刻字加工设备，注重设备的耐用性和售后服务。
• 易操作性：选择操作简单、人性化设计的激光刻字加工设备，降低学习成本。
• 价格与性价比：综合考虑价格、性能和功能等因素，选择性价比较高的激光刻字加工设备。

5. 注意事项与安全操作

在使用激光刻字加工设备时，务必注意以下事项：

• 佩戴个人防护装备，如护目镜和手套。
• 遵循操作规程，确保安全操作。
• 保持设备清洁，定期维护和保养。
• 不将激光束直接照射眼睛或皮肤。
• 避免在易燃、易爆、有毒或有害物质附近操作。

6. 总结

激光刻字加工设备是将创意变为现实的利器。其高精度、高速度、高效率以及广泛的应用范围，使其成为各个行业的必备工具。在选择激光刻字加工设备时，要综合考虑刻字需求、设备品质、易操作性和价格等因素。同时，在使用激光刻字加工设备时，要注意安全操作，确保人身和设备的安全。相信随着科技的不断进步，激光刻字加工设备将会在未来的创意设计和制造领域中发挥更加重要的作用。

十、为什么光刻加工工艺要使用光刻胶？

光刻胶相当于照相机的胶卷，没有光刻胶图形无法复制到衬底上。也就无从谈制作任何电路了。光刻胶分为正和负光刻胶，见光后溶于显影剂的是正光刻胶，反之见光不溶为负。光刻工艺是：wafer-粘结-光刻胶-烘干-曝光-烘焙-显影-烘干-检测显而易见，所有的工艺都是围绕光刻胶成图案而做的。